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鸿海将与英国ARM设立半导体研发基地
发布日期: 2017-10-24 22:17:48

据(ju)《日本经济新(xin)闻》10月21日报道,全球最(zui)大的(de)(de)电子产品代工服务(wu)商(EMS)台湾鸿海精密工业(ye)(ye)将正式涉足(zu)半导体的(de)(de)开(kai)发(fa)和(he)设(she)计,与该(gai)领域的(de)(de)专(zhuan)业(ye)(ye)厂商英国ARM控股合作,共(gong)同设(she)立半导体芯片的(de)(de)开(kai)发(fa)设(she)计中心。鸿海认为物联网(wang)(IoT)领域存在半导体需求,打算(suan)将其培(pei)育成新(xin)的(de)(de)增长业(ye)(ye)务(wu)。


ARM 9月份(fen)刚(gang)(gang)刚(gang)(gang)被(bei)软银(yin)集团(tuan)收购。鸿(hong)海(hai)董事长郭(guo)台铭与软银(yin)社长孙正义关系密切,而且(qie)鸿(hong)海(hai)还负责(ze)生产软银(yin)的人(ren)型机器人(ren)“Pepper”。包(bao)括鸿(hong)海(hai)8月份(fen)收购的夏普在内,“鸿(hong)海(hai)-软银(yin)联盟”可(ke)能还会加速开展(zhan)新(xin)的合作(zuo)。


熟悉情况的相关人士(shi)透露了(le)(le)鸿海(hai)与(yu)ARM的合作。双方就在深圳设立半导(dao)体开发设计中心(xin)达(da)成一致(zhi)。鸿海(hai)除了(le)(le)将(jiang)在接单组装的智(zhi)能手机等上(shang)采用半导(dao)体之外,还可能对外广泛销售(shou)半导(dao)体产品。


鸿(hong)海通过为最大客户美国(guo)苹果(guo)代工生产iPhone实现了迅猛增长(zhang),但最近苹果(guo)的增长(zhang)放(fang)缓,发展新业(ye)务(wu)(wu)(wu)成(cheng)为鸿(hong)海的当(dang)务(wu)(wu)(wu)之(zhi)急(ji)。除(chu)了通过收(shou)购(gou)夏普获(huo)得(de)液(ye)晶面板业(ye)务(wu)(wu)(wu)等(deng)之(zhi)外,鸿(hong)海还陆续在汽车零部件等(deng)上游领域实施了并(bing)购(gou)(M&A)和合(he)作。


鸿海(hai)曾经涉(she)足过半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)开(kai)发(fa)设计,当时(shi)是接受ARM的(de)技术授权。而此次(ci)双方将共同进行(xing)设计,有可能是为了推(tui)进汽车和工业设备用半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)等IoT领域使用的(de)高品质半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)开(kai)发(fa)。

 
 
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